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Online Proceedings   Upcoming conferences sponsored by CMP
Online Proceedings are available on the following Open Archives
 
Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2016 -
30 May-2 June, Budapest, Hungary
DTIP2016 will be the 18th edition of the Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS. This unique single-meeting event brings together participants interested in MEMS/MOEMS processing and those interested in design tools and methods to facilitate the design of MEMS/MOEMS. All aspects including design, modeling, testing, micro-machining, integration and packaging of structures, devices and systems are addressed in two main Conferences, Special Sessions and Invited Talks. Selected papers will appear in IEEE Xplore and extended papers would be submitted in a special issue of an indexed journal.
[DTIP 2016 Conference Site]
Colloque National du GDR SoC-SiP
08-10 Jun 2016, Nantes, France
Cette année, en plus des traditionnels exposés scientifiques et posters des doctorants, une large place sera faite aux échanges sur le devenir de notre GDR, en vu du renouvellement prévu en 2017. Ce colloque sera aussi l'occasion de présenter le regroupement de la communauté de l'architecture et du logiciel embarqué au sens large. Ainsi, nous aurons à redessiner collectivement les contours de notre GDR ainsi que nos thématiques. Le colloque est organisé autour de sessions posters, de tables rondes, de discussions, et de rencontres. Cette année, une session "démo" est également proposée. Elle accueillera des présentations d'outils et de plate-formes mutualisables au sein de la communauté.
[GDR SoC-SiP Conference Site]
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